復(fù)合袋包裝袋會破袋，原來是由這7大源頭引起的，軟包裝制造商順興源包裝總結(jié)7個原因，助力服裝、服飾、化妝品、五金電子、食品等會用到復(fù)合包裝袋的企業(yè)更好的選擇包裝產(chǎn)品。

各種材料的熔融溫度的高低，直接決定復(fù)合袋的低熱封溫度。生產(chǎn)過程中，由于熱封壓力，制袋速度以及復(fù)合基材的厚度等多方面影響，實際采用的熱封溫度往往要高于熱封材料的熔融溫度。熱封的壓力越小，要求熱封溫度越高；機(jī)速越快，復(fù)合膜的面層材料越厚，要求的熱封溫度也越高。熱封溫度若低于熱封材料的軟化點(diǎn)，則無論怎樣加大壓力或延長熱封時間，均不可能使熱封層真 正封合。但是若熱封溫度過高，又易損傷焊邊處的熱封材料熔融擠出，產(chǎn)生“根切”現(xiàn)象，大大降低封口的熱封強(qiáng)度和袋子的耐沖擊性能。

一般復(fù)合包裝常用的熱封材料有CPE、CPP、EVA、熱熔膠以及其它一些離子型樹脂共擠或共混改性薄膜。熱封層材料的厚度一般在20～80μm之間，特殊情況下也有達(dá)100～200μm的。同一種熱封材料，其熱封強(qiáng)度隨熱封厚度的增 大而增 大。蒸煮袋的熱封強(qiáng)度一般要求達(dá)40～50牛頓，因此，其熱封材料厚度應(yīng)在60～80μm以上。

對于輕薄包裝袋，熱封壓力少要達(dá)到2kg/cm2，而且隨著復(fù)合膜總厚度的增加而相應(yīng)提高。若熱封壓力不足，兩層薄膜之間難以達(dá)到真 正地熔合，致合局部熱封不好，或者難以趕盡夾在焊縫中間的氣泡，造成虛焊；當(dāng)然，熱封壓力也不是越大越好，應(yīng)以不損傷焊邊為宜，因為在較高的熱封溫度時，焊邊的熱封材料已處于半熔融狀態(tài)，太大的壓力易擠走部分熱封料，使焊縫邊緣形成半切斷狀態(tài)，焊縫發(fā)脆，熱封強(qiáng)度降低。